【简讯】华硕将于7月22日举行Ascent GX10发布会；高通上架新版骁龙8 Gen3…

据VideoCardz报道，华硕将在2025年7月22日至23日期间举行Ascent GX10迷你PC的正式发布会。这是首批官方确认的GB10系列产品之一，与英伟达的上市安排计划一致。

NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip芯片由Blackwell GPU和Grace CPU组成，并针对紧凑的外形进行了优化，能够运行超过2000亿个参数的大型语言模型。其中Grace CPU共有20个Arm核心，可增强数据预处理和编排，加速模型调整和实时推理；配备128GB LPDDR5X统一内存；具有第五代Tensor Core，支持FP4数据格式；采用的NVIDIA NVLink-C2C芯片间互联技术，提供了内聚的CPU+GPU内存模型，带宽是PCIe 5.0标准的五倍。

得益于集成的NVIDIA ConnectX-7 NIC网口，对于要求更高的AI应用，可以使用两台Ascent GX10连接在一起，进行本地扩展，处理更大的大型语言模型，比如多达4050亿个参数的Llama 3.1。用户可以在本地开发和测试AI模型，然后从桌面环境无缝过渡到NVIDIA DGX Cloud或任何加速云或数据中心基础设施，几乎无需调整代码，从而简化原型设计、微调和迭代过程。

Ascent GX10可视为华硕版的Project DIGITS，华硕希望将AI变革的力量带到每个开发人员的指尖，提供强大、经济的实验平台。

日前，高通官网上架了两款新版骁龙8 Gen3移动平台，型号分别是SM8650-Q-AA和SM8650-Q-AB，这两款新版骁龙8 Gen3都是砍掉了一颗大核和一颗小核，形成6核架构（1+4+1方案）。

其中，SM8650-Q-AB型号的CPU部分包括1颗3.3GHz超大核、4颗2.96GHz大核和1颗2.27GHz小核，集成Adreno 750 GPU；SM8650-Q-AA是SM8650-Q-AB的降频版本，同样为6核心设计，CPU主频降为3.0GHz。

根Geekbench曝光的信息，联想新款平板电脑将首发搭载骁龙8 Gen3新版本，这款设备的型号是LTB710FU，这次联想首发的芯片型号是SM8650-Q-AB，主频是3.3GHz。骁龙8 Gen3共有5个版本：

SM8650-AC：超频版（8核），主频3.39GHz；

SM8650-AB：标准版（8核），主频3.3GHz；

SM8650-AA：降频版（8核），主频3.05GHz。

SM8650-Q-AB：6核版，主频3.3GHz；

SM8650-Q-AA：6核版，主频3.0GHz。

据国内媒体报道称，运营商相关人士表示，目前运营商eSIM业务的确已经恢复，但仍集中在物联网及智能穿戴领域，手机eSIM业务暂不会涉足。

三大运营商中，中国移动和中国电信都在对相关系统进行升级和优化，后续业务将逐步开放。

中国联通步伐最快（携手中兴通讯推出基于eSIM技术打造的云电脑PAD产品），已在北京、天津、河北等 25 个省、直辖市、自治区率先恢复了eSIM业务。

如此一来，iPhone 17 Air国行版落地就难了，如果华为Mate XTs（三折叠新品）也要用eSIM的话，估计也不会很好的落地。

据数码博主的爆料，华为Mate 80系列将在年底登场，新旗舰首发麒麟9030旗舰芯片，同时后置一颗5000万像素国产大底主摄，型号是思特威SC590XS。

据悉，这枚传感器拥有1/1.28英寸超大底，支持物理可变光圈，并采用RYYB阵列，还支持SuperPixGain HDR2.0（单次曝光三帧融合），在保障超高动态范围的同时，还能够抑制运动伪影的产生，让拍摄高速运动物体时的照片与视频画面清晰无拖影。

此外，爆料称华为Mate 80系列回归直屏，该系列采用直屏+3D人脸识别的方案，预计还将支持侧边指纹识别，这套方案在国产旗舰里属于独一份。

值得一提的是，Mate 80系列出厂搭载鸿蒙6操作系统，有望延续Mate 70系列的4款机型组合，包含Mate 80、Mate 80 Pro、Mate 80 Pro+和Mate 80 RS非凡大师。

此前有报道称，联华电子（UMC）正在考虑扩大与英特尔之间的合作伙伴关系，可能选择在原有12nm工艺基础上增加6nm工艺，重新加入先进工艺的竞争。同时联华电子还在寻求发展先进封装业务，并考虑通过收购的方式获得相关设施，寻求成熟制程节点以外的发展。

据TrendForce报道，联华电子已经与高通达成先进封装交易，获得了重要订单。有供应链消息人士透露，联华电子首批中介层已通过电气测试，并进入试生产阶段，预计2026年第一季度量产。

联华电子与高通从2024年末开始展开合作，开发用于高性能计算的先进封装。目标市场包括AI PC、汽车芯片、以及快速增长的AI服务器等市场。过去联华电子在先进封装领域的作用很有限，对收入的影响也很小，现在随着高通下单，有望迎来新的增长点，缓解因成熟制程节点竞争加剧产生的巨大压力。

据了解，联华电子的先进封装依靠光刻工具创建具有超精密硅通孔（TSV）的中介层，从而在2.5D和3D设计中实现堆叠芯片之间的通信。由于联华电子十年前就已经将硅通孔技术应用于AMD的GPU订单，早期的经验帮助其获得高通的信任。

近日，有开发者在GSMA数据库发现了REDMI K90系列的踪迹，这是REDMI总经理王腾打造的年度旗舰。据悉，REDMI K90系列包含K90和K90 Pro两款机型，对应的海外版本分别是小米POCO F8和POCO F8 Ultra。

具体来说，REDMI K90型号为2510DRK44C，代号Annibale，搭载高通骁龙8 Elite（骁龙8至尊版）处理器；REDMI K90 Pro型号25102RKBEC，代号Myron，搭载高通骁龙8 Elite 2处理器。

REDMI K90系列全系标配2K直屏，预计支持超声波屏幕指纹，Pro版还将首次配备潜望长焦镜头，消息称REDMI K90 Pro影像将迎来史诗级大升级。

按照惯例，REDMI K90系列将在今年10月份登场。