早前有消息传出，荣耀即将推出新一代大折叠屏手机，而且产品将会在厚度和性能方面有新的突破。而荣耀终端股份有限公司旗舰手机产品经理李坤近日在微博透露，荣耀的折叠屏新品不仅会延续轻薄优势，保持行业领先地位，还将搭载满血版骁龙8至尊版处理器，带来更强的性能体验。

　　轻薄依旧领先，行业标杆再升级

　　在折叠屏领域，轻薄一直是荣耀的重要的竞争力。从荣耀Magic V2到Magic V3，荣耀不断刷新折叠屏轻薄化的标准，使得折叠屏手机从“厚重实验机”迈向真正的日常主力机。Magic V2的厚度仅为9.9mm，首次将折叠屏带入毫米时代，随后发布的Magic V3在这一基础上再度突破，整机折叠厚度缩减至9.2mm，同时还容纳了一块5150mAh的大电池，实现轻薄与续航的平衡。

　　此次即将发布的荣耀新一代大折叠，李坤明确表示，“轻薄还得看荣耀，必须行业第 一。”这一承诺表明，新机将继续优化内部结构和材料设计，在保持机身强度的前提下，进一步压缩厚度和重量，确保用户在折叠屏上的握持手感与便携性达到新高度。

　　满血骁龙8至尊版，无阉割性能释放

　　除了轻薄设计，新机的性能同样值得关注。李坤在微博中透露，新款荣耀大折叠将搭载满血版的骁龙8至尊版处理器，无任何阉割。对于折叠屏而言，强劲的芯片不仅意味着日常流畅度提升，也能进一步优化能耗管理，保证续航和发热控制的平衡。

　　在过去的折叠屏产品中，受限于机身空间和散热设计，部分品牌往往选择对处理器进行降频或限制性能释放。而荣耀此次明确强调“满血”，意味着新机将会采用更先进的散热技术和系统优化方案，使折叠屏在轻薄机身中依然能发挥旗舰级别的性能表现。

　　折叠屏技术持续进化，新品值得关注

　　荣耀近年来在折叠屏领域的研发方向始终围绕轻薄化和耐用性展开。荣耀Magic V2首次应用了钛合金铰链，成为业内首家将这一高强度材料引入折叠屏设计的厂商，不仅增强了铰链的耐用性，也减轻了机身的重量；Magic V3在此基础上优化了铰链结构，并采用了更高密度的电池技术，在保证轻薄的同时提高了续航能力。