【简讯】AMD承认openSIL计划略有延迟；真我Neo7 SE跑分突破188万…

据Phoronix报道，AMD原计划在2024年末发布客户端Phoenix和服务器Turin（EPYC 9005系列）的概念验证代码，但是开发方面出现了一些延迟。不过AMD仍然在推进openSIL计划，在最近的一份声明中向开发者社区保证，相关概念验证版本工作将继续稳步前行。

AMD表示，目前正在努力准备Phoenix POC和Turin POC的公开发布，这些版本将作为样本代码，预览未来可用于生产的实现，并非用于生产环境，稍微延迟对AMD整个计划的影响微乎其微，最终目标是Zen 6架构即将推出前全面就绪。

openSIL项目有望增强Coreboot支持，并为开发人员提供对底层系统组件的完全访问权限。虽然仅限于部分参考主板，但概念验证版本将成为AMD迈向更开放硬件解决方案的第一个里程碑。

未来AGESA微码被基于openSIL的AMD的第一方固件所取代，PC OEM厂商将能够实现定制。

2月19日，真我公布了Neo7 SE的跑分成绩，该机安兔兔综合跑分超过了188万分，做到了同档最强。据悉，真我Neo7 SE搭载天玑8400-MAX处理器，采用6000nit护眼电竞直屏，支持全亮度类DC调光，还有大气流冷锋散热系统，内置7.7K超大单层VC，战力冷静输出。

据悉，天玑8400-MAX采用全新Cortex-A725大核，8核架构，主频至高达3.25GHz，相较于上代，单核性能提升10%，功耗降低35%，多核性能提升41%。并且天玑8400-MAX全面提升缓存，二级缓存提升100%，三级缓存提升50%，系统缓存提升25%，实现更高性能的同时，降低功耗，带来更快、更强、更持久的性能体验。

机身设计上，真我Neo7 SE提供了三款配色，分别是苍蓝机甲版、白翼战神和暗铠铁骑，其中主打配色是苍蓝机甲版，设计灵感源于未来机甲战神形象，以硬朗线条融合科技与硬核美学，彰显力量与速度。

该机将于2月25日发布。

2月19日，NVIDIA官网显示，RTX 5070 Ti建议零售价为6299元起，将于2月20日上市。作为对比，RTX 5070 Ti海外建议零售价是749美元（约5454元人民币），RTX 4070 Ti的建议零售价则是6499元起。

不过想要以6299元的价格买到RTX 5070 Ti估计可能性不大，根据博板堂透露的信息，RTX 5070 Ti的首批货源直供客户大概最多只能分到几块，多的可能有10-20块，根本满足不了装机与网吧市场需求，货少就会导致价格上涨，各品牌价格初步定价大概在7000-8000元区间，很可能到8000元左右，与RTX 5080保持2000元的差价。

据此前曝光的性能来看，在所有3DMark基准测试中，RTX 5080比RTX 5070 Ti快11%到25%，平均快17%左右，而和RTX 4070 Ti Super相比，RTX 5070 Ti平均快16.6%。

据数码博主近日表示，目前确定华为会继续使用双层OLED，并会推进技术迭代，这种屏幕成本高，但是能降低功耗。此前有博主爆料称，华为Pura 80系列将会继续商用双层OLED，新品预计在5月份前后发布。

据了解，双层OLED屏幕是一种在单层OLED发光单元的基础上，再叠加一层OLED发光单元的创新技术，这一结构设计使得屏幕具备更高的亮度和更丰富的色彩表现能力。

此前上市的华为Mate 70 RS非凡大师就采用了双层OLED，像素级别的色彩调教是双层OLED屏幕的重要特点，通过对单个像素的精细调控，屏幕可以呈现更加细腻的色彩过渡效果。

这种精细操作不仅提高了色彩的准确性，同时也在视觉体验上产生了极大提升，得益于此技术，华为Mate70 RS非凡大师实现了3500nits的峰值亮度，使屏幕在强光环境下依旧具备出色的显示效果。

另外，双层OLED技术还大幅提升了屏幕的使用寿命。传统OLED屏幕在高亮度状态下使用寿命相对较短，而双层结构通过分担发光负荷，延长了每一层的使用时间。

近日，影驰推出了金属大师暗卫机箱，这是一款采用下至电源设计的无立柱270°全景海景房，电源仓部分采用几何切面结构，展现独特观感的同时为侧面腾出了风扇位，顶部与侧面还做了许多散热开孔，带来良好的风道。

金属大师暗卫机箱采用了双面钢化玻璃，通过270°全景展示，提供了广角视野，让机箱内的硬件一览无遗。前、侧、顶部四面盖板均为模块设计，支持免螺丝拆装，使得用户装机变得更加便捷。

整体尺寸上，金属大师暗卫机箱为446mm×235mm×483 mm，净重为7.5kg，可以支持Mini-ITX/Micro-ATX/ATX规格的主板，其中Micro-ATX/ATX兼容背插款式。机箱前置I/O放置在了电源仓的侧面，拥有一个USB 5Gbps Type-A接口、一个USB 10Gbps Type-C接口以及3.5mm音频插孔。其提供了最多1个3.5英寸硬盘位和1个2.5英寸硬盘位；有7个PCI扩展槽；CPU散热器限高180mm；显卡限长400mm；电源支持限长220mm。

该款机箱提供了8个散热风扇位置，侧面位置可安装三个120mm风扇，支持240水冷，但会影响显卡限长，缩短至275mm；后置位置可安装一个120/140mm风扇；顶部位置可安装三个120mm或两个140mm风扇，支持240/280/360水冷；电源仓上可安装一个120mm风扇。

目前该产品已登陆电商平台，价格为299元，支付1元定金后可抵51元，即到手价为249元，暂仅提供黑色款。

据Wccftech报道，第四代iPhone SE将是苹果首款搭载自研5G基带的产品，这将是其近7年工作成果的首次展示。不过最新的一份报告显示，苹果的自研5G基带在性能上无法与高通的芯片相提并论。

去年对iPhone 16系列的拆解显示，苹果采用了定制的高通骁龙X71基带。苹果的自研5G基带不支持毫米波技术，载波聚合支持也比高通更少，无论上行还是下行速率都要比搭载高通芯片的iPhone 16系列要更低，传闻峰值下行速率为4Gbps，另外载波聚合支持也更少，不过可以实现双卡双待功能。

按照之前的说法，第四代iPhone SE将采用iPhone 14的外观模具，配备6.1英寸“刘海”屏，换用OLED面板，支持Face ID，提供USB-C接口，配有一颗4800万像素的主摄。其最大卖点是搭载iPhone 16同款的A18芯片，并配备8GB内存，实现对Apple智能的支持。