Arm近日公布了截至2025年6月30日的第一财季财报，报告显示，ARM营收与盈利略低于华尔街预期，但最引人关注的是，Arm计划将部分利润投入自研芯片及其他硬件组件，从传统的IP授权模式向芯片设计甚至制造领域迈进。
Arm的业务上以IP授权模式为主，相当于具体芯片设计厂商的上游供应链，向英伟达、谷歌、高通、联发科、苹果、华为、小米等大型科技公司提供核心IP设计蓝图。
在接受路透社采访时，Arm首席执行官雷内·哈斯（Rene Haas）透露，为了进一步拓展高利润业务，ARM将“超越设计”本身，他声称：“我们正在有意加大投入，不仅限于设计，而是要制造芯粒，甚至更完整的解决方案，一颗物理芯片、一块电路板、一整套系统。”
此外，Haas表示，成品芯片是Arm已经销售的名为Compute Sub Systems（CSS）的产品“物理体现”。
不过，Haas未给出具体的时间表或产品细节，仅表示会从芯粒到整板乃至整机全方位考量。此举面临高昂成本与明显风险，业内人士称，先进芯片仅硅片制造成本就超过5亿美元，而支持其运行的服务器硬件和配套软件费用或更高。
Arm也承认，如果选择全面制造芯片，短期内将侵蚀利润，且无法保证开发项目一定能走到量产环节，并且哈斯在财报电话会议上未给出投资回报或新产品上市的时间表。
投资者对Arm的战略调整反应更为强烈，ARM股价在7月31日早盘一度暴跌近13%，截至美东时间下午2:00，股价报142.75美元，下跌12.6%；而在前一交易日的盘后交易中，则已有8%的跌幅。
摩根大通分析师Harlan Sur表示，尽管ARM团队仍然专注于系统级软件和人工智能计划，但这种新的芯片战略使ARM与自己的客户竞争，并可能引发利益冲突。
