8月1日，伯芯微电子（天津）有限公司（以下简称“伯芯微电子”）在天津经开区微电子创新产业园正式投产，区域产业集群能级显著提升。根据预测，该项目达产后，预计月封装芯片产能在2亿颗以上，年收入将达到2亿元以上。

据介绍，伯芯微电子主要开展DFN（双扁平无引脚封装）和QFN（方形扁平无引脚封装）两大类形式的封装，封装产品主要是电源保护类芯片。除现有产品产能提升外，伯芯微电子还将增加Flip chip（倒装芯片）工艺先进封装样品线、功率SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）芯片封装以及RF射频模块、音频功放IC模块等产品线，逐步从小型化封装扩展到高级封装。

伯芯微电子董事长张民杰表示，选择扎根天津经开区微电子创新产业园，是伯芯微电子战略布局的关键决策。天津经开区拥有雄厚的产业基础、优渥的政策环境和高效的政务服务，为项目快速落地、高效推进提供了强大保障。“立足新起点，伯芯微电子将秉承创新驱动发展的理念，持续加大研发投入，不断提升产品性能与良率，力争成为封装细分领域的标杆和领导者。”张民杰说。

作为芯片实现价值的“最后一公里”，半导体封装测试环节是产业链不可或缺的重要一环。此次伯芯微电子落户天津经开区，将为区域半导体产业链补上关键一环，进一步完善主题园区产业生态，提升产业整体竞争力。

7月28日，天津百利机械装备集团有限公司（以下简称百利装备集团）与奥的斯全球公司（以下简称奥的斯集团）在天津举行合资公司协议签约仪式，新成立国有控股合资公司将落户天津经开区。

自1984年开启合资合作以来，百利装备集团与奥的斯集团携手走过了41个春秋，双方优势互补，联手铸就了天津高端制造的亮眼“名片”，为区域产业发展注入了强劲动力。

根据协议，双方将充分整合百利装备集团作为天津高端制造领军企业的本地化资源、产业支撑能力与奥的斯集团全球领先的电梯技术、安全标准及服务网络，致力于深度参与天津城市更新与美丽“滨城”建设，率先打造安全、高效、智能的电梯更新改造标杆示范项目，树立行业样板。在此基础上，合资公司将着力创新服务流程与管理体系，孵化形成可复制、可推广、独具天津特色的电梯更新改造全流程解决方案。未来，合资公司将以天津为基地，不断积累经验、优化方案，积极向全国市场拓展，服务更广泛的城市更新需求，持续彰显“天津制造”与“天津服务”的综合实力。

奥的斯全球公司董事长、首席执行官兼总裁朱蒂（Judy Marks）表示，天津是奥的斯面向全球的重要研发制造基地，将不断深化双方在产业创新、城市建设等领域合作，助力天津高质量发展和高品质生活创造。

泰达现代产业区迎来半导体产业“潜力股”

近日，由天津赛力成科技有限公司与专家技术研发团队合资成立的赛力健（天津）晶体科技有限公司（以下简称赛力健科技公司）在天津经开区现代产业区完成注册落户手续，正式进入生产调试阶段。

赛力健科技公司项目是现代产业区科技型企业天津赛力成科技有限公司的重点投资项目，拟从事高端半导体研磨液上游材料的研发生产制造。

高端半导体研磨液应用于芯片制造过程中的晶圆研磨，主要成分为CMP（化学机械抛光）研磨液。当前，国内主流半导体加工厂商主要使用日、美企业生产的研磨液。此次赛力健科技公司开展研磨液上游材料的自主研发和生产，将为国内研磨液企业开发研磨速率、表面均一性更高、平整度更好的研磨液上游原材料，为后续新型研磨液投产奠定良好基础，填补国产空白。

目前，赛力健科技公司正在进行生产设备安装调试工作，预计将于8月份完成，根据规划，项目将于今年四季度开始研磨液上游材料的试生产，达产后预计年产值超过3000万元。该项目投产后将进一步提高国内企业在高端研磨液领域的竞争力和话语权，对促进国家半导体产业发展具有重要的推动作用。