【摘要】面对AI场景不确定性带来的芯片定义困境，瑞芯微在2025年开发者大会上给出了破局答案：“主芯片+协处理器”的模块化设计。
这种“搭积木”方式让终端厂商能按需叠加算力，灵活应对千行百业需求，避免为未知场景过度买单。
“积木”背后，生态协同是关键支撑。除了联合OS、算法、设计公司、终端类伙伴公司等全产业链生态资源，瑞芯微还在深耕汽车、机器人、视觉、音频、各类行业应用等软硬件能力，构建覆盖高中低端的全栈方案矩阵，大幅降低AI产品化门槛。
由此，AIoT芯片新标准正悄然确立：灵活性、场景深度适配成为核心，当AI开始加速行业竞争，所有传统产品都需要重新思考其存在形态和价值逻辑。
以下为正文：
AI时代呼啸而来，各行各业都在迎接新机遇，也不可避免地在重新思考产品定义方式。
半导体板块、AloT芯片热闹的背后，芯片设计者们一直都面临着一个核心困境：在AI场景尚未确定的当下，如何定义一颗正确的芯片？
这个决策，既不能对未来的主流AI场景判断失误，导致设计的芯片参数与实际爆发需求不匹配，又不能空等标准落定，错失市场机遇。因此，大家都是既害怕错过又害怕错付。
今年7月17-18日的瑞芯微开发者大会，想必诸多从业者都是带着这个问题来的，而这个以“AIoT模型创新重做产品”为主题的会议，也确实更清晰地描绘了“端边协同”的视觉芯片新布局。
芯片行业，单纯追求对客户场景的预判很多时候是一场豪赌，基于这一大背景，大多数公司的后发的，最简单的方案是卷制程。但AI时代瞬息万变，单一通用芯片的性能往往已无法满足千行百业的深度需求。
正如瑞芯微董事长励民在大会上所言，产业亟需能够整合底层硬件、算法模型与上层应用的完整平台，同时传统的产品都值得用AI重塑，提升产品力和更好地满足用户需求。
此背景下，瑞芯微大会上给出的新思路是：超越传统SoC供应商，加速转变为一个多算力、多层次全栈解决方案的核心赋能者。产品上，提供“主芯片+协处理器”方案。这意味着，汽车电子、工业应用、会议办公、教育场景等垂直领域都将可被赋予更多的功能升级空间。
这个全新芯片设计哲学的核心在于：模块化、可组合、场景自适应。
具体而言，RK3588、RK3688等高性能主控SoC，后续将与提供专项能力的协处理器自由组合。
对于相应的端侧AI协处理器，瑞芯微推出了新一代低功耗、高效率的RK1820/RK1828，其具备大算力、高带宽特性，专为端侧大模型而生，可根据终端算力需求叠加一个或多个RK182X协处理器。
如此组合，能够覆盖车载、机器人、工业、安防监控、以及瑞芯微一直关注的会议场景中的实时语音转写、发言人识别，以及教育场景中的实时语音评测、口语辅导等多个方面。例如，将主控与视觉、音频协处理器结合，能快速打造出一款具备发言人追踪、实时语音转写、AI智能降噪等复合功能的下一代会议终端，同时还能完美兼顾隐私安全与开发成本。
会上重磅介绍了新一代旗舰芯RK3688性能强悍，采用8大核A730（ARM V9.3指令集）+4小核A530架构，GPU采用Magic最新架构，算力>2T Flops，内置32T自研NPU，支持LPDDR5八通道（2GB带宽），应用于智能座舱、边缘终端高性能计算平台、机器人运算及arm base PC移动计算等场景。
同时介绍了 RK3688的姐妹片RK3668，采用10核架构设计，5-6nm工艺制程，内存可选LPDDR5，LPDDR5x以及LPDDR6，4通道，带宽可达100GBps，面向中端市场，兼具性能、功耗与成本的平衡。
现在，通过“主芯片+协处理器”的方案，终端厂商可以按需购买算力，无需为未来不确定的需求过度买单。
当然，对于企业而言，即使能够思考出“主芯片+协处理器”的方案，单有积木块也并不足够。要让这些芯片模块真正发挥价值，需要一整套强大的生态支持系统，基于此，找对伙伴、找对方向至关重要。
想要做到这一点，首先要铺开自家产品的生态面，本次大会上，瑞芯微共有11大应用展区，包括新产品展区、汽车电子、机器人、商业应用、办公及会议、行业应用、机器视觉、消费电子、运营商、音频技术及行业开发板，各版块都在主动拥抱更多新兴场景。
此外，公司也在传统优势领域，推出了新产品优化和完善矩阵，深耕视觉、音频能力，赋能更多伙伴场景快速落地。
举例而言，新一代4K视觉芯片RV1126B面向安防前后端及行业视觉类应用，为智能安防、工业视觉、机器人、智能车载视觉等AIoT领域，支持一些列瑞芯微核心自研算法包括AI-ISP、黑光全彩、AOV低功耗快启、智能编码、去运动模糊、数字防抖等。特别是RV1126B支持 LLM VLM 运行，实际现场演示，视频的场景分析表现不错，是一款性价比非常高的端侧芯片。
新一代音频处理器RK2116内置高新能双核DSP及大容量SRAM，8组SAI音频接口，多个音频专用IO，音频输入输出配置灵活，支持自研ECNR，AVAS，虚拟环绕等音频算法及家庭影院soundbar方案。
这为会议耳机、智能音箱、课堂麦克风、学习机提供了卓越的AI降噪、回声消除能力，同时还在探索语音唤醒、情感识别、实时翻译等高级音频交互。
芯片产品矩阵上，瑞芯微赋予了开发者极大的灵活性，通过构建高端-中端-入门级的全系列芯片布局，为会议办公与教育产品提供了灵活的算力选择，实现了成本与性能的最优平衡。
无论是需要顶配性能的庭院式机器人，如大会上做了分享的Yarbo庭院机器人，还是成本敏感的普及型级AI学习笔，都能在其产品矩阵中找到成本与性能的最佳平衡点，这极大地降低了AI产品化的门槛。
汽车电子展区，瑞芯微已经聚焦智能座舱、车载音频、车载视觉、汽车域控等核心领域，覆盖前装及后装、商用及乘用的丰富应用形态，展出近百件最新产品包括汽车中控、3D液晶仪表、移动扶手屏、头枕互动屏、掌纹掌静脉识别、吸顶娱乐屏、车载VR、部标机、外置功放、桌面AI机器人等等。
作为今年特色展区之一的机器人展区，其产品种类十分丰富，基于RK3588、RK3576、RK3568、RK3562、RK3566、RV1126等方案，包括清洁类的扫地机器人、割草机器人，服务类的迎宾/送餐机器人、中医健康服务机器人、物流仓储机器人、机械臂，陪伴类的下棋机器人、桌面机器人等，也首次重磅展出采用瑞芯微芯片作为小脑中枢的具身机器人和机器狗。
这一系列丰富的产品特点，也十分符合各芯片细分领域头部公司的战略思维：做全场景化、低中高同时建立生态适配。
随着AIoT芯片走向模块化、生态化和场景化，行业的新标准也在悄然确立。
首先，灵活性成为重要标准。
瑞芯微“主芯片+协处理器”的方案给行业展示了一条可行路径，即如何通过可组合的算力单元，让终端厂商根据实际需求灵活配置设备算力平台，不再受限于固定算力的SoC芯片。这极大降低了特定场景产品的开发门槛、成本和上市周期。
随着算力结构向端侧迁移，不论是海外还是国内，相关开源模型的出现显著降低了AI应用的硬件门槛，瑞芯微的高端-中端-入门级算力配置在此时体现出较高的价值，提供的选择较为灵活。
此外，场景适配能力将成为制程之外的核心竞争力。
无论是针对视觉处理的RV1126B、专注音频体验的RK2116，还是协处理器RK182X，都意味着新一代AIoT芯片正在尽可能从全能转向专业，针对特定场景进行深度优化。
这个过程不一定要盯住某一领域豪赌，对制程跨代领先的要求也并不高，其核心是让芯片设计适配可能出现的场景需求，更多的自由度交给客户自己。
市场数据已经印证了这种思路的成功。
从瑞芯微财务数据看，2024年，瑞芯微实现营业收入31.36亿元，同比增长46.94%；2025年上半年，据半年度业绩预增公告，公司预计营收20.45亿元，同比增长64%，业绩增长主要来自AIoT市场的爆发。归母净利润为5.2亿元-5.4亿元，同比增长185%-195%。
据QYResearch调研，2024年全球低功耗AIoT芯片市场规模约28.73亿美元，预计2031年将达100亿美元，年复合增长率达19.5%。而中国AIoT SoC芯片市场增速更快，预计2030年将突破3500亿元。
尽快掌握新的游戏规则，是各芯片厂商的紧要任务。
“AIoT模型创新重做产品”，如本次大会的主题所言，当AI开始加速行业竞争，所有传统产品都需要重新思考其存在形态和价值逻辑。
瑞芯微的思路在于将战略地位从SoC供应商提升为AIoT 2.0基石，自我定位为深度赋能开发者的平台型公司。
也即，不再局限于拼单颗芯片的性能，而是围绕多个技术方向，通过构建芯片+模型+工具链的一体化平台，形成难以复制的，具备高壁垒的开发者生态。
这或许也是AIoT芯片新标准的真正意义，如何让智能变得无所不在，同时隐于无形，让技术变得足够强大，却又足够简单。