8月5日上午，A股三大指数走势分化，上证指数盘中上涨0.48%，钢铁、综合、房地产等板块涨幅靠前，计算机、医药生物跌幅居前。芯片科技股走强，截至10:25，芯片（159995.SZ）上涨0.16%，其成分股上涨2.77%，上涨1.14%，寒武纪上涨1.12%，上涨0.94%，上涨0.59%。

消息方面，AI正强劲驱动数据中心服务器内半导体价值增长，预计到2030年，这一价值将达到约5000亿美元。服务器半导体含量的增加，主要源于存储、处理和互连对更多硅芯片的需求激增，而这在很大程度上是由AI、机器学习和前沿模型所推动。逻辑半导体将继续占据主导地位，HBM是第二大细分市场，光子学和共封装光学的扩展也正在改变服务器架构。仅光子学领域，预计到2030年收入将达到数十亿美元。预计到2030年，用于服务器的半导体晶圆数量将超过2000万片。

华福证券指出，AI拉动的数据中心、AI手机、、ASIC、GPU、HPC等需求正在改变半导体行业的价值分布，驱动设备、制造、材料以及封装等领域向更高阶的方向发展，我国作为电子信息制造大国，各个环节均将受益。

资料显示，芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括、寒武纪、、等。其场外联接基金为，A类：008887；C类：008888。