传音带来全球最薄智能手机，机身厚度仅为5.75毫米！

3月4日消息，在2025年世界移动通信大会（MWC 2025）上，传音（Tecno）带来了一款机身厚度仅5.75毫米的概念手机——Tecno Spark Slim。Tecno Spark Slim是传音以“全球最薄智能手机”为目标，打造的一台超薄手机。

Tecno Spark Slim的机身厚度仅为5.75毫米，比三星Galaxy S25 Ultra薄了33%，甚至比iPhone 16还要薄近2毫米。尽管机身极致纤薄，但Tecno Spark Slim并未牺牲电池容量，配备了5200mAh的大容量电池和45W快充，比三星Galaxy S25 Ultra的5000mAh电池还要高出200mAh。电池的突破得益于传音采用的硅碳电池技术，可以在更薄的机身下塞入更大的电池。

在影像系统方面，Spark Slim采用了双50MP后置摄像头组合，采用跑道型设计，设计灵感可能来源于Google Pixel 9。尽管Tecno Spark Slim目前仍处于概念阶段，尚未明确是否会正式上市，但其在超薄设计和高性能续航方面的技术突破已经引起了行业的广泛关注。

Tecno Spark Slim已经是目前最薄的手机，而苹果即将发布的 iPhone 17 Air 据传厚度仅为 5.5mm，可能会打破这一纪录。因此，Tecno面临的竞争也不容小觑。未来，智能手机的超薄化趋势将如何发展，传音能否将这一概念成功转化为实际产品并推向市场，都值得我们持续关注。