前天，集微网发布了一篇拆机报告，这是一台vivo X200s的拆机报告，是2025年4月vivo正式推出的新一代直屏旗舰手机，也被誉为“最强替代苹果”手机。
这是一款价值4199元的手机，预售首日销量冲到上一代同期的277%。vivo手机在国内的影响力确实越来越大了，身边选择vivo手机的人也是越来越多，之前还问过一个从华为换机到vivo的朋友，为什么会选择vivo，朋友说是朋友推荐的。
口碑营销原本是最古老的营销方式之一，但在数字时代焕发出新的生命力。它通过消费者自发的分享和推荐，形成裂变式传播效应，具有低成本、高可信度的独特优势。
说实话，我也被影响到了，从苹果智能手机，到华为智能手机，说不定我的下一款智能手机也会变成vivo。
从拆机报告可以看到，X200s搭载前后四摄：
• 主摄：5000万像素，索尼IMX921，OIS光学防抖，蔡司T镀膜，f/1.57光圈
• 长焦：5000万像素，索尼IMX882，蔡司T镀膜，f/2.57光圈
• 前置：3200万像素
• 超广角：5000万像素，三星JN1，等效15mm焦距，f/2.0光圈
在主板上，除了联发科、三星等常见芯片供应商。我们也看到了慧智微、南芯、易冲等国产芯片供应商的身影。
其中国产芯片中最大的一颗是慧智微提供的是S55051 Phase8L NSA L-PAMiD射频前端模组芯片，这是一颗覆盖Sub-3GHz全频段的高集成射频前端模组芯片，也是拆机中第一次见到国产厂商可以提供类似的芯片。
另一家科创板上市公司南芯科技为X200s提供了两颗充电芯片SC8550，在过往手机拆机中，也已经看到过多次南芯科技充电芯片的身影。
无线充电IC则由来自成都的易冲半导体提供。根据官网显示，CPS4041是一款高效、符合Qi标准的单芯片无线充电TRx。它在Rx模式下支持高达60W(最大3A)的容量，在Tx模式下支持高达20W的容量，特别适用于手机和便携式设备应用。
另外在芯片中，我们也找到了vivo自研影像芯片V3的身影。自研影像芯片可通过与SoC芯片的配合，为vivo X200s手机实现更好的成像效果。
通过主板正反两面，可以清晰的看到不同芯片品牌和型号，遗憾的是没有找到Wi-Fi FEM，不确定是没有外加Wi-Fi FEM，还是拆机的人对Wi-Fi FEM芯片不熟悉。我看主板上还有很多芯片没有被提及，毕竟一款智能旗舰手机使用到的芯片超过100颗。
当然，像射频开关，LNA，模拟开关，TVS等芯片早已经国产化，这次拆机报告只是列举了一些主要的芯片。要知道在几年前，上面标注的芯片几乎清一色非中国大陆品牌芯片。国内旗舰手机为了维护自身的品质和品牌形象，也不会采用国产芯片。在这一点上，要感谢华为，正是华为手机芯片全面国产化，让消费者完全接受了国产芯片，同时还激发了民族自信和爱国情怀。
我是一个芯片从业者，也是芯片创业者，对国产芯片有着客观的认知和判断，有些国产芯片已经比国外好，不管是性能上还是品质上。有些国产芯片与国外厂家还是有差距的，但这个差距在一步一步缩小，只是时间问题。
在芯片选择这个事情上，vivo不同于华为，有更多的选择空间，一个品牌手机企业为了自己产品性能和品质，选择什么样的芯片都是无可厚非的，国外芯片好就选择国外芯片，国内芯片好就选择国内芯片。作为消费者，不会去关心里面用了什么芯片，只关心手机性能和品质。
我是做射频前端芯片的，自然而然会更关注射频前端芯片。十年的射频之路，让我看到国产射频前端一直在演进，十年前做个射频开关都是高大上，手机公司研发不敢轻易去更换芯片，即使是颗射频开关，因为射频就意味着太高大上，而今却变得像换电阻电容般轻松。
后来是3G PA和4G PA，逐步开始集成化，直到4年前开始攀登射频前端新高峰，L-PAMiF和L-PAMiD成为国产射频难以逾越的高山，尤其是PAMiD屹立在射频前端的顶峰。4年过去了，国产射频公司攀登上了这座高峰，在这座高峰上vivo X200s选择国产射频芯片Phase8L NSA L-PAMiD，把次高峰留给Qorvo L-PAMiF。我想，这是一次国产芯片和国外芯片在技术上的真正较量。
不要排斥国产芯片，更不要排斥国外芯片，科技的进步需要公平公正的竞争，竞争才能进步。